簡要描述：隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)臺在運(yùn)輸或使用時(shí)的振動(dòng)環(huán)境中的狀態(tài)，以判斷產(chǎn)品的性能并直接查找缺陷。 常應(yīng)用于電工電子、儀器儀表、航空航天、設(shè)備、通信器材、汽車零部件等領(lǐng)域的結(jié) 構(gòu)模型組件或整機(jī)的抗振應(yīng)力試撿。
產(chǎn)品型號：- 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間：2023-10-14
- 訪 問 量：3825
隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)臺性能：
1、全數(shù)字式架構(gòu)設(shè)計(jì)：MCU+DSP+FPGA協(xié)同處理架構(gòu);
2、采用多級閉環(huán)控制策略，引入先進(jìn)的數(shù)字控制算法，具有的功率輸出性能;
3、模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)輸出功率需求自由擴(kuò)展;
4、基于先進(jìn)的軟啟動(dòng)技術(shù)，開關(guān)頻率高達(dá)150KHz，具有優(yōu)秀的噪聲特性;
5、采用IGBT新型功率器件，具有高耐壓、高功率、高可靠性;
6、采用自動(dòng)均流策略，并聯(lián)均流不平衡度<1%;
7、高轉(zhuǎn)換效率，>95%;
8、完備的保護(hù)及互鎖功能：輸出過電壓;輸出過電流;放大器過溫;振動(dòng)臺過位移;水平滑臺過位移;振動(dòng)臺冷卻系統(tǒng)失敗，輸入電源欠壓;功率放大器單元失敗，勵(lì)磁電源失敗;三廂供電失敗等;各效率模塊具有獨(dú)立的過流、過溫、欠壓保護(hù);
9、具有良好的風(fēng)冷設(shè)計(jì);具有自適應(yīng)中心零位調(diào)整功能;
10、具有良好的人機(jī)界面和操作體驗(yàn)。
試驗(yàn)臺執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)(正弦)
GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-一般要求
GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-低再現(xiàn)性
GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)臺規(guī)格/SPEC:(可根據(jù)用戶產(chǎn)品尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)定制)
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